其中硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括🁲清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。
整体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒🕁极高，唯有封装测试这个环节相对简单一些。
要知道连某积电都可以从🗛🜘代加工开🔬🃯始起家，发展到拥有自己成熟先进的封装测试技术，王宇这边一样可以🁲做到！
文字一大堆，其实在王宇脑子里也就是一闪过的事情，他微微顿🖁🏩🜴了片刻后回应包耀宗道：“另外和你说件事🔆♾🍽。”
接下来就把这次在首都时🗛🜘候遇到高🔬🃯汉文的事情说了一遍。
“他说有些别的🝩门路可以帮到我们，你在那边有人的话......对接可以，但是别介入！”
“你是说他们可能会......？”
“我不知道，也不想了解！”
王宇摇了摇🎃头：“你那边该🝤🍆🅹做什么做什么，对于高汉文那条线......我们只管拿成果，过程别去管！”
“明白！”
包耀宗笑道：“简单说来就是白嫖呗♠......”
王宇也笑了起来🝩，⛣🜐🁏点头道：“对，咱们白嫖成果！”
吃过晚饭之后，王宇让🚵郭媛和宋秋云等人先回去，自己和包耀宗去捏了一把脚才📄回家。
第二天一早来到果壳大厦，惯例的开始处理积压的事务，一直到将近十🞙🔠🁾一点半才堪堪理完，他伸了个懒腰，打开电脑开始浏览新闻网页。
突然一个信息跳入他的眼帘：“通用破产，重🈵🂬🈵🂬组或有希望？”
王宇微微怔了一下⛣🜐🁏，随即点开标题🔬🃯，查🅉🄱看正文。
这一条内🁁容其实也就两三千字，但是王宇足足看🙌了三遍，而且是通过细致的来带动自己前世的一些记忆🆠🐻。